博世10亿欧元开设芯片工厂

博世在德国德累斯顿半导体产业中心打造了一座规模宏大的芯片工厂，这是该公司历史上规模最大的单笔投资项目。这座占地10万平方米的工厂，是欧盟技术自主战略的重要一环，更是博世对半导体领域布局的具体体现。工厂的建设获得了欧盟2亿欧元的援助，足以彰显其在欧洲乃至全球半导体产业链中的战略地位。

该工厂的投产计划几经波折，最终在2024年正式落成。这一时刻，全球的半导体行业都为之瞩目。工厂的建设步伐坚定有力，计划雇佣约700名员工，以支撑这一庞大项目的运营。

从时间线来看，该项目早在2021年6月就首次宣布了投产计划。由于各种因素的影响，原定的投产时间不得不延后至2024年。尽管如此，博世依然坚定地推进这一项目，并计划在2024年11月正式启用这座令人瞩目的芯片工厂。

这座工厂的投产，意味着博世将在半导体领域拥有更强的竞争力。在投产初期，工厂将聚焦于电动工具芯片的生产，于2024年7月启动生产。随后，工厂将逐渐扩展产品范围，包括汽车芯片的生产，以满足日益增长的电动汽车和自动驾驶技术的需求。这一转型预计在2024年9月开始。

作为全球知名的汽车制造商和供应商，博世深知芯片对汽车产业的重要性。这座工厂的投产不仅有助于缓解全球芯片短缺对汽车产业的影响，还将减少欧洲对亚洲和美国芯片进口的依赖。这座工厂还将提升博世直接供货能力，降低对第三方制造商的依赖。

随着工厂的正式投产和稳定生产阶段的到来，这座工厂将成为应对全球芯片危机的关键设施之一。未来，博世还计划继续追加数十亿欧元投资以强化技术竞争力，进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。

这座芯片工厂的投产不仅标志着博世在半导体领域的布局，更是欧盟技术自主战略的重要支撑点。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，博世在德国德累斯顿建设的这座芯片工厂将成为欧洲在半导体领域的重要力量，助力欧洲在全球半导体产业中占据更有利的位置。