高通已获准向华为出售4G芯片

许可政策调整与华为自主化进程

在科技行业的浪潮中，信息更新迅速，政策调整亦步亦趋。就在不久前，美国商务部曾决定限制高通向华为出售半导体的许可，该许可原计划在2024年底到期。近期传出高通可能重新获得向华为供应4G芯片的许可。这一变化或许暗示着美国对华为技术限制政策的局部调整，或是在特定业务领域出现了例外批准的情况。

与此华为近年来在自主技术创新的道路上不断迈进。自2024年起，华为加速推进芯片自主研发计划，其麒麟系列芯片已经在多款中低端机型中得以广泛应用，例如在2025年发布的畅享70X手机上便搭载了麒麟芯片。这不仅展现了华为技术实力的不断增强，也反映出其对于技术自主化的坚定决心。

海思半导体作为华为旗下的重要子公司，在2025年进一步强化了技术布局，提出了“芯芯向荣”战略，标志着华为在芯片研发领域已经进入了一个新的阶段。这一战略的实施，将使华为在自主技术创新方面取得更多的突破。

尽管高通可能恢复对华为的部分供应，但华为的终端产品线已经呈现出“去高通化”的趋势。例如，在2025年发布的荣耀旗舰机型采用了骁龙8Gen3芯片，而华为自有品牌手机则更加依赖麒麟方案。事实上，早在2024年5月，就有外媒报道指出，华为已经具备了脱离高通的技术能力。

高通重新获准向华为出售4G芯片，或许可以被视为特定场景下的短期合作。而对于华为而言，其长期战略依然坚持以技术自主为核心方向，不断推动自主创新，以期在未来的科技竞争中取得更大的优势。华为的每一步都体现了其坚定的决心和不断前进的步伐，让人期待其在未来的表现。