台积电3NM工艺下半年量产计划不变

【重磅新闻】台积电引领行业变革：3nm工艺产能飙升，技术节点再突破！

一、产能飞跃

台积电正迎来产能的一次重大跃升！在各大客户如苹果、高通、联发科和英特尔的持续支持下，其领先的3nm工艺月产能计划从2024年上半年的10万片提升至下半年的12.5万片。此刻，台积电的产能利用率已高达百分之百，订单已经排至年底，足以证明其在全球芯片制造领域的领先地位。

二、技术节点的进展

技术的革新持续推动台积电在半导体领域的领先地位。第二代3nm工艺（N3P）已在2023年第四季度启动生产，预计在未来两年内如期进入量产阶段。更令人振奋的是，N3E工艺的良率已经达到成熟水平，缺陷密度与主流的5nm工艺相当，展现了公司在技术研发上的强大实力。

三、市场需求与营收预期

随着市场对高性能、低功耗芯片的需求不断增长，台积电凭借其先进的3nm工艺在市场中占据主导地位。该工艺以其能效优势相较于5nm工艺降低12%-30%的能耗，赢得了广大客户的青睐。预计在未来几年内，其出货量将呈现爆发式增长，特别是在智能手机和数据中心领域。台积电的这一工艺代工价格约为每片芯片高达两万美元，预计将对其营收产生显著拉动效应，预计在未来几年内至少增长超过百分之二十六。值得注意的是，市场专家预测该技术的出色表现可能会带动全球半导体产业的增长趋势。对于半导体行业的未来发展而言，这无疑是里程碑式的事件。这不仅是对台积电技术实力的肯定，也为整个行业的未来提供了无限可能。展望未来，随着更多的客户对台积电的需求持续增长，其市场份额有望进一步扩大。台积电将继续引领全球半导体产业走向新的高峰。作为全球领先的半导体制造商之一，台积电始终致力于研发创新技术，以满足市场对于高性能芯片的需求。而这一领域的每一次突破都将对整个产业产生深远的影响。随着台积电的产能提升和技术进步，未来的半导体市场将更加繁荣和充满活力。