生产芯片的上市公司

以下是对涉及芯片生产领域的主要中国上市公司进行分类汇总的文章，它们涵盖了芯片制造、封装测试、设备及材料等多个核心环节：

一、芯片制造企业领域的佼佼者

中芯国际无疑是该领域的领军企业，作为中国最大的晶圆代工厂，其制程技术已覆盖先进的14nm至等效7nm。动态消息显示，该公司计划在2025年实现N+2工艺的量产，并获得了国家大基金三期的150亿元注资。华虹半导体则专注于特色工艺，如嵌入式存储和功率器件，与中芯国际形成差异化竞争。士兰微作为一家IDM模式企业，涉及芯片设计、制造及封装，其产品包括功率半导体和MEMS传感器等。

二、封装测试企业的代表

在封装测试领域，长电科技是全球第三大封测厂商，其客户包括苹果和华为。该公司不仅覆盖从低端到高端的所有封装技术，还计划在2025年承接苹果Vision Pro第三代的订单。晶方科技则专注于传感器封装，例如CIS晶圆级封装，并与韦尔股份合作以降低封装成本。

三、设备及材料供应商概述

北方华创作为半导体设备全产业链的龙头企业，其产品包括刻蚀机和薄膜沉积设备。该公司已于2024年将刻蚀机引入台积电的3nm产线，并在2025年Q1实现了净利润的同比增长。华海清科是国内CMP设备的领军者，其设备覆盖28nm-14nm制程，市场占有率达25%。拓荆科技则是薄膜沉积设备领域的专家，其28nm设备的良率已达到国际水平。

四、存储芯片相关企业亮点

兆易创新是存储芯片设计领域的领军企业，其NOR Flash全球市占率达6%，并与晶圆厂合作生产车规级存储芯片。佰维存储作为一家存储芯片的封测企业，其晶圆级封测项目预计将在2025年投产，并成为Meta AI眼镜的独家供应商。

五、特色工艺与新兴领域的明星企业

澜起科技专注于接口芯片设计，并研发出基于“近内存计算架构”的AI芯片，与存储芯片技术相互协同。寒武纪则是AI芯片设计领域的领军企业，其思元590的性能已对标英伟达的A100，并在2025年Q1实现了海思系公司的平均增长。

整个芯片产业还呈现出一些关键数据与趋势：中芯国际在5nm工艺上实现了量产，光子芯片已进入试产阶段；北方华创的刻蚀机已成功打入台积电的3nm供应链。国家政策也在扶持设备与材料领域，如国家大基金三期的重点扶持。市场表现方面，芯片板块在2025年Q1涨幅显著，尤其是海思系企业，平均增长率达到87%，存储芯片企业则受益于AI需求的增长。这些企业覆盖了芯片产业链的核心环节，其在技术进展和市场份额方面均处于国内领先地位。